Table of Contents
Kanadska kompanija Mosaid Technologies započela je s probnom proizvodnjom višeslojnog MCP NAND flash čipa. Mosaidov HLNAND (HyperLink NAND) čip ima kapacitet od 512 Gb (64 GB) i sastavljen je od čak 16 slojeva, pri čemu svaki sloj predstavlja jednu 32-gigabitnu NAND pločicu.
Tvrtkina prstenasta arhitektura MCP rješenja omogućuje upotrebu samo jednog kanala visoke propusnosti (333 MB/s), dok većina sadašnjih MCP NAND čipova s paralelnom arhitekturom već nakon četiri sloja značajno gubi performanse. Potonje onda traži upotrebu dva ili više kanala za prijenos podataka kako bi se postigle zadovoljavajuće brzine prijenosa, što komplicira i poskupljuje finalno rješenje.
Jin-Ki Kim, potpredsjednik Mosaidovog odjela istraživanja i razvoja, tvrdi da tvrtkina prstenasta arhitektura HLNAND čipova omogućuje povezivanje gotovo beskonačnog broja slojeva (unutar MCP pakiranja) na jednom kanalu bez gubitka performansi. Predstavljeno Mosaidovo rješenje u punoj propusnosti postiže brzine prijenosa podataka do 667 MB/s, a čipovi su pogodni za buduća SSD rješenja većih performansi i znatno većeg kapaciteta. Vrijeme početka masovne proizvodnje nije objavljeno.
