Table of Contents
Micron je objavio kako će počeo s isporukama ranih ispitnih uzoraka “hibridnih memorijskih kocaka” svojim mušterijama.
Trenutno se nudi 2-gigabjtna verzija Hybrid Memory Cubea (HMC) koji se sastoji od četiri sloja kapaciteta 4 gigabita, a nudi propusnost od 160GB/s unutar čipa površine 31 x 31 milimetara. Postoji i manji čip, dimenzija 16 x 19.5 milimetara, koji nudi dvije podatkovne veze umjesto četiri, a vršna brzina prijenosa podataka je 120 GB/s. Verzija čipa kapaciteta 4GB trebala bi biti dostupna početkom sljedeće godine, a vršna brzina bi mogla biti povećana na 320 GB/s, ovisno o implementaciji.
Hibridne memorijske kocke, odnosno čipovi sa slojevima naslaganim jedan iznad drugog u tri dimenzije, prvi put su predstavljeni prije dvije godine od strane Intela i Microna na skupu Intel Developer Forum (IDF). Glavne prednosti trodimenzionalnog pristupa u razvoju memorije vezane su uz povećanje propusnosti, smanjenje potrošnje energije i veću pouzdanost.
